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COB - LED 小间距超高清显示屏采用 COB 封装技术封装,利用光学覆膜技术,实现了 LED 显示单元从"点"光源向"面"光源的转换,有效提升 LED 显示屏的防护性和观看舒适度。可适用于电力、金融、公安、交通、军队、政府等行业。
1.高防护性
●采用倒装无焊线封装工艺,发光芯片正负电极与 PCB 板焊盘直接连接,产品性能更稳定。相比传统焊接方式,更加稳定可靠。正面防护等级IP65,防撞、防震、防潮、防水、防尘、防盐雾、防静电。
2.无限拼接
点对点匹配2K/4K/8K分辨率显示画面拼接,可用于无限尺寸拼接的大场景显示。175超宽视域,任何角度都是中心视角,水平及垂直任意角度都可确保色彩、亮度一致无偏色。
3.超高画质
20000:1超高对比度,在任何环境光线下都可以还原鲜亮的真实色彩。2000cd/m2峰值亮度,支持 HDR (高动态范围图像)数字图像技术,图像细节表达丰富,静态及高动态画质精细无损。
4.节能降耗
采用全倒装发光芯片,在同等亮度条件下,功耗降低50%,节能优势明显。采用独特的温控散热技术,散热快,屏体表面温度均匀,比常规显示屏温度降低30%。面板表面防眩光技术,有效降低光强辐射,适合长时间观看。
5.超高密度
采用超精细无缝调节技术,单元精度≤0.01mm,拼接精度≤0.03mm,平整度≤0.05mm,彻底消除了可视范围内的拼缝干扰,可实现显示模组任意尺寸无缝拼接,显示画面呈现超高一致性。面光源显示,观看时无像素颗粒感,有效抑制摩尔纹效应,可享受完美近屏体验。近距离观看每个像素频粒,尽显无限科技。
6.应用场景
可广泛应用于指挥中心、调度中心、会议室、监控室、展厅、演播厅等场所。