产品知识|COB封装技术的主要四种发展方向

单片式的集成封装

第一种是单片式的集成封装，这样的封装它具备了超高分辨率和超高亮度这个特点，但是它是存在无法解决彩色化的问题。

Micro阵列透镜的光学合成

第二条路就是Micro阵列透镜的光学合成，它是有比较复杂的一-个结构，同时它无法满足高分辨率和高亮度的要求。

UV/B MicroLED阵列加上RGB量子点色转化的全彩方案

第三是UV/B MicroLED阵列加上RGB量子点色转化的全彩方案。可以看到除了量子点材料它稳定性较差之外，无论是采用喷涂、光刻还是彩膜的方案，它都有一些难点需要攻克。

基于RGB Micro-LED的MIP全彩封装

第四就是基于RGB Micro-LED的MiP全彩封装，它能够兼顾良率和成本，最具量产可行性，核心是解决了降低Micro-LED 的使用门槛、实本，最具量产可行性，核心是解决了降低Micro-LED的使用门槛、实现全测分选。