COB - LED 小间距超高清显示屏采用 COB 封装技术封装，利用光学覆膜技术，实现了 LED 显示单元从"点"光源向"面"光源的转换，有效提升 LED 显示屏的防护性和观看舒适度。可适用于电力、金融、公安、交通、军队、政府等行业。

1．高防护性
●采用倒装无焊线封装工艺，发光芯片正负电极与 PCB 板焊盘直接连接，产品性能更稳定。相比传统焊接方式，更加稳定可靠。正面防护等级IP65，防撞、防震、防潮、防水、防尘、防盐雾、防静电。

2．无限拼接

点对点匹配2K/4K/8K分辨率显示画面拼接，可用于无限尺寸拼接的大场景显示。175超宽视域，任何角度都是中心视角，水平及垂直任意角度都可确保色彩、亮度一致无偏色。

3．超高画质
20000:1超高对比度，在任何环境光线下都可以还原鲜亮的真实色彩。2000cd/m2峰值亮度，支持 HDR （高动态范围图像）数字图像技术，图像细节表达丰富，静态及高动态画质精细无损。

4．节能降耗
采用全倒装发光芯片，在同等亮度条件下，功耗降低50%，节能优势明显。采用独特的温控散热技术，散热快，屏体表面温度均匀，比常规显示屏温度降低30%。面板表面防眩光技术，有效降低光强辐射，适合长时间观看。

5．超高密度
采用超精细无缝调节技术，单元精度≤0.01mm，拼接精度≤0.03mm，平整度≤0.05mm，彻底消除了可视范围内的拼缝干扰，可实现显示模组任意尺寸无缝拼接，显示画面呈现超高一致性。面光源显示，观看时无像素颗粒感，有效抑制摩尔纹效应，可享受完美近屏体验。近距离观看每个像素频粒，尽显无限科技。

6．应用场景
可广泛应用于指挥中心、调度中心、会议室、监控室、展厅、演播厅等场所。